Thermalright Heilos Intel, 30x40x0.2 мм

Термопрокладка Thermalright Heilos Intel, 30x40x0,2 мм, для маленьких маленьких тепловых зазоров между элементами платы и радиатором. Тонкая и пластичная прокладка улучшают температурный контакт там, где применение термопасты затруднено, сохраняя ожидаемую теплопроводность в стандартных рабочих условиях.

Особенности Термопрокладки Thermalright Heilos Intel, 30x40x0.2 мм

Высокая теплопроводность материала обеспечивает более эффективную передачу тепла от компонентов к радиатору.

Основные характеристики Термопрокладки Thermalright Heilos Intel, 30x40x0,2 мм

Дополнительным преимуществом является повышенная теплопроводность и минимальная толщина, что обеспечивает организацию теплообмена в плотных конструкциях систем. Такой набор свойств делает удобную прокладку для точечных местных применений, где важный контакт и сохранение высоты сборки.

Теплопередача и эксплуатационная стабильность

Прокладки из материала обеспечивают эффективную передачу тепла от нагретых элементов к радиатору, что способствует снижению локальных пиков температуры. Для пользователя это означает более благоприятный климатический режим и возможность поддержания стабильной работы компонентов без доработки конструкции охлаждения.

Теплопроводность составляет 8,5 Вт/(м·К), что позволяет материалу быстро проводить тепло. Диапазон рабочей температуры от -40 до 150 °C обеспечивает сохранение рабочих свойств при типичных нагрузках и температурах при умеренном охлаждении.

Габариты и интеграция в сборку

Размером 30x40 мм и крышкой 0,2 мм делают прокладку для крепления узких зазоров между маленькими компонентами и радиатором. Тонкая прокладка минимально влияет на общий профиль сборки, что важно при ограниченной высоте корпуса или при монтаже на компактных платформах.

Формат и гибкость материала упрощают позиционирование на плите и исключают необходимость в дополнительных подкладках или крепеже для дверей. Упаковка в пакет облегчает хранение и транспортировку до момента установки.

Применение и совместимость

В названии модели указана ориентация на платформу Intel, что помогает при выборе решения для данной сборки. Прокладка удобна в местах, где требуются детали и хорошие теплопроводные мосты, например, между контроллерами и радиатором.

Тип изделия — термопрокладка — предполагает простой механический монтаж без применения специальных инструментов. Это делает процесс замены или доработки охлаждения оперативным и менее трудоёмким.