Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad, 85x45x0.5 мм

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad, 85x45x0.5 мм предназначена для упрощения теплового интерфейса между электронными компонентами и радиаторами. Она обеспечивает предсказуемый и стабильный теплопереход при заполнении зазоров до заданной толщины, минимизируя необходимость точной подгонки компонентов.

Особенности Термопрокладки Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad, 85x45x0.5 мм

Высокая теплопроводность и плотная структура делают прокладку рабочим мостом для отвода тепла от чипов к охладителю.

Основные характеристики Термопрокладки Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad, 85x45x0.5 мм

Комбинация рабочих параметров направлена на стабильный теплоперенос в типичных температурных условиях эксплуатации. Размер панели и однотипная толщина упрощают расчёт площади покрытия и выбор места установки.

Теплопередача и рабочая температура

Теплопроводность материала составляет 12.8 Вт/(м·К), что обеспечивает эффективный путь для отвода тепла от источника к радиатору. Для пользователя это означает более равномерный тепловой режим системы и снижение риска локального перегрева без необходимости сложных доработок интерфейса.

Рабочий диапазон температур от −40 до 200 °C расширяет области применения прокладка сохраняет эксплуатационные свойства в широком интервале температур, что важно при сменах нагрузки и температурных режимов в корпусе или вне его.

Размер, толщина и удобство монтажа

Площадь 85x45 мм и толщина 0.5 мм дают однородное покрытие для крупных модулей или нескольких элементов на плате. Покупатель получает готовый отрезок, который закрывает значительную площадь без резки множества мелких кусочков, что ускоряет монтаж.

Форм-фактор облегчает планирование расположения компонентов и расчёт необходимого количества материала. Наличие стандартной толщины упрощает подбор прокладки под конкретный зазор между поверхностями.

Плотность, вес и упаковка

Плотность 3.1 г/см³ указывает на плотную структуру материала, что помогает поддерживать стабильный контакт и снижать микропористость стыка. На практике это сказывается на усилии соприкосновения и стабильности теплопередачи при долгосрочной эксплуатации.

Масса 23 г и простая упаковка в пакете удобны для хранения и транспортировки, позволяют хранить изделие в комплекте с другими комплектующими без значительного увеличения веса посылки и занимаемого объёма.