Coollaboratory Liquid Copper, 1 г

Термопаста Coollaboratory Liquid Copper, 1 г — компоновочный материал для организации теплового интерфейса между процессором и системой охлаждения. Она предназначена для уменьшения температурного градиента за счёт высокой проводимости тепла и при этом предлагает удобную упаковку и инструмент для аккуратного нанесения.

Особенности Термопасты Coollaboratory Liquid Copper, 1 г

Ключевая ценность — эффективный отвод тепла в компактном объёме с возможностью точного нанесения. Продукт поставляется в шприце и комплектуется лопаткой, что сокращает риск загрязнения платы и позволяет экономно расходовать материал.

Основные характеристики Термопасты Coollaboratory Liquid Copper, 1 г

По совокупности параметров паста сочетает высокую теплопроводность и плотную консистенцию, доступную в удобном для одиночного применения объёме.

Теплопроводность и её значение в работе

Высокая теплопроводность влияет напрямую на способность тепла покидать поверхность компонента и переходить к радиатору. В практическом применении это означает более стабильные рабочие температуры и меньшую вероятность троттлинга в сценариях с интенсивной загрузкой.

Значение теплопроводности для этой пасты указано числом 11.8 Вт/(м·К), что информирует о её способности эффективно переносить тепло. Для пользователя это переводится в ощутимое снижение теплового сопротивления на интерфейсе при правильном нанесении.

Форм-фактор, объём и удобство нанесения

Паста выпускается в шприце объёмом 1 мл и весом 1 г, что делает набор оптимальным для нескольких аккуратных нанесений или для единичной точечной работы. Шприц позволяет контролировать дозу, а комплектная лопатка уменьшает риск остающихся на плате излишков.

Габариты упаковки 210x150x15 мм обеспечивают компактность при хранении и транспортировке. Для пользователя это означает удобство в обращении и минимальные остатки после выполнения монтажных работ.

Рабочая температура, плотность и долговечность интерфейса

Паста рассчитана на эксплуатацию при рабочей температуре до 800 °C, что свидетельствует о её стойкости к высоким тепловым нагрузкам в условиях нагрева. Это важно при использовании в системах, где возможны кратковременные подъемы температуры.

Плотность материала 6.66 г/см³ указывает на плотную консистенцию, которая помогает заполнить микронеровности контактных поверхностей. Для потребителя это означает более предсказуемое распределение слоя и устойчивость к смещению под давлением крепления радиатора.